由于3D激光打标机标记是利用高能量密度的激光对集成电路表面进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下标记的一种打标方法。目前光纤激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对于现在的集成电路的加工有着重要的意义，能够较大的给予现在集成电路更加广阔的发挥空间。同时激光加工效果精细有质感、不容易磨损、能够长期辨识，因此现在众多的集成电路制造商采用现在的激光标记进行加工，不仅可以满足现在集成电路的批量化、规模化生产，同时还可以按着具体的实际需要进行个性化的加工。
在目前的传统2D打标模式中，工件需要置于同一平面上，并且加工面也需要在同一平面上，才能实现一次成型的标刻。运用3D激光打标机的特性，能够实现在工件有高度落差的情况下，一次成型的打标，即使在斜型坡度上，也可以保持加工的一致性，使加工内容不变形、不形成色差。较大的方便了立体结构的工件的雕刻，减少了工艺的工序，提升了打标的效率。
由于3D激光打标机打标可以迅速的改变激光焦距和激光束位置，因此以往2D不能实现的曲面打标成为可能。使用3D以后，一定弧度内的圆柱打标可以一次完成，大大提升了加工效率。再者，在现实生活中，许多零件的表面形状并不规则，有些零件表面高度差异还颇大，对于2D打标加工就真的无能为力了，此时，3D打标的优势会显得更加明显。
